電子裝備產業

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依托半導體高端設備研制,通過半導體高端設備、真空技術兩個板塊,建立電子裝備的產業化經營格局
  •  槽式濕法清洗設備

槽式濕法清洗設備

主要應用于集成電路領域,先進的清洗工藝有效去除了晶片表面的細微顆粒物、金屬殘留、光刻膠殘留物等問題。多用于硅、藍寶石、GaAs晶片清洗及烘干工藝。

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全自動清洗機(十二槽)

槽體布局:單排十二工作位;

作業方向:L-R;

清洗能力:1籃/次(4“4CASSETTE一籃);

自動化程度:工藝過程自動/手動可切換控制;

依據功能區分為十二個獨立工作位部分。

運動參數均可在觸摸屏進行設置,實現參數的范圍內更改以及自動手動切換控制。

根據槽體功能分布以及雙工藝程序要求,設置8套槽內運動系統;

?槽體設置自動配藥系統、液位檢測裝置、自動鼓泡功能、槽體有超聲波功能;

?槽內有加熱以及溫度監控裝置,加熱溫度在設定范圍內可調節,槽體外壁覆蓋保溫層;

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